成田 一人

低温プロセスで接合できる耐熱200℃のナノソルダー接合材料（新規はんだ）を開発 ―パワーデバイスの組立工程に広く適用して省エネルギーを推進―

Fabcross、Yahooニュース、EEtimes、MONOist、マイナビニュース（TECH+）、日本経済新聞（オンライン版）等 NEDOの「戦略的省エネルギー技術革新プログラム」で「ナノソルダー実用化による製造プロセス省エネ化技術の開発」に取り組むパナソニック ホールディングス（株）は、このたび東北大学、大阪教育大学、秋田大学、芝浦工業大学と共同で、従来よりも低い温度で電子部品を接合でき、接合後はパワーデバイスに必要な耐熱性が得られるナノソルダー接合材料を開発しました。本開発では、低融点金属と高融点金属を組み合わせた固液反応を用いることで、低温かつ短時間プロセスでの接合と200℃耐熱の両立を達成しました。 本開発の成果により、産業機器や電気自動車、鉄道などで使用されるパワーデバイスの組立工程に広く展開することが可能となり、パワーデバイス製造プロセスの省エネルギー化とともにカーボンニュートラルの実現に向けた大きな前進が期待できます。 https://www.nedo.go.jp/news/press/AA5_101549.html 2022年6月21日